J9208厚膜真空印刷機具備傳統(tǒng)印刷相同操作模式，在真空環(huán)境下完成印刷。
專為高精度、高可靠應用場景設計
1、避免漿料氣泡造成印刷缺陷；
2、提高印刷膜層與基體結合強度；
2、低表面張力改善印刷膜面粗糙度；
3、實現(xiàn)精細線條的高可靠印刷；
4、實現(xiàn)盲孔、通孔的無空洞填孔。
應用領域：
<50um線寬的精細線條的高精度印刷
>200um膜厚的大面積膜面無氣泡高可靠印刷
陶瓷片、LTCC、HTCC、AMB、DBC、SOC、不銹鋼厚膜加熱板、半導體芯片高可靠印刷；
射頻陶瓷板、TGV玻璃基板、半導體芯片制成中銀槳、銅漿、玻璃漿、樹脂等的無空洞填孔。
一、設備概況
1、外形尺寸：L*W*H=1700*2100*1700mm
2、重量：約900Kg（含真空罐、真空泵）
3、動力配置：單相3Kw 220V/50Hz （含真空泵2.2kw）
二、技術參數(shù)
1、最大安裝網(wǎng)框：450×500mm
2、最大印刷面積：300×300mm
3、最大印刷行程：380mm
4、極限真空度：小于50pa
5、真空抽氣時間：-70kpa小于5s
6、CCD對位精度：<5μm（圖像最小分辨率1μm）
相機1/2.5CCD，500萬像素2592*1944。靶面4.3*5.8mm（對角7.2mm）
鏡頭0.5-2倍變焦
7、跑臺定位精度：<1μm（彈性壓縮、剛性定位）
8、綜合印刷精度：<±10μm（受絲網(wǎng)因素影響）
印刷膜厚誤差：<±10%
膜厚調節(jié)能力：>20%
9、自動對位臺：
x 方向±5mm，分辨率1μm
y方向±5mm，分辨率1μm
中心點旋轉角度±3.5o
10、印刷速度：1～350mm/S.（觸摸屏調整）
11、返料速度：1～350mm/S. （觸摸屏調整）
12、印臺升降行程：20mm
13、網(wǎng)距：0-3mm（觸摸屏調整）
14、印刷瓷片厚度：0-15mm（觸摸屏調整）
15、印臺升降速度：0.01-99.99mm/s（觸摸屏調整）
16、印臺慢速脫離絲網(wǎng)速度：0.01-9.99mm/s，慢速脫離行程0-3mm（觸摸屏調整）
17、印刷壓力：0～20Kg（2組機械壓力+1組回頂壓力，屏幕顯示）
18、印臺受壓：<10kg（屏幕顯示）
19、印刷模式: 覆墨印刷/印刷覆墨/漏板印刷
20、氣源: 0.4-0.6Mpa
21、氣源接口：氣管外徑Ф6mm
